整体系统技术协同优化（STCO）方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键，同时可提升未来基于GPU架构的性能密度

比利时鲁汶2025年12月10日 /美通社/ -- 

• Imec首次采用系统技术协同优化（STCO）方法，对基于GPU的3D HBM集成方案开展了全面的热分析研究。

• 该研究能够识别并缓解在AI应用领域前景广阔的新一代计算系统架构中的热瓶颈问题。

• 在实际AI训练工作负载下，GPU峰值温度可从140.7°C降至70.8°C。

• “这也是我们首次展示Imec全新跨技术协同优化（XTCO）项目在开发具备更高热稳定性的先进计算系统方面的能力。” ——Julien Ryckaert，imec。