• 欧洲最大的功率半导体展会将于6月9日至11日在德国纽伦堡举行

• 展示碳化硅和氮化镓领域的最新进展，凸显其功率半导体能力

韩国首尔2026年4月29日 /美通社/ -- 领先的8英寸纯晶圆代工厂DB HiTek宣布，该公司将参加欧洲功率半导体领域顶级展会——2026年德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会(PCIM Europe)。该展会将于（当地时间）6月9日至11日在德国纽伦堡举行，此次参展标志着该公司持续拓展其在欧洲市场的业务版图。

在2025年PCIM展会上成功首秀后——该公司在2025年展会上与数十家客户进行了面对面交流，探讨了工艺技术及合作机会，DB HiTek现在乘势而上。凭借去年展位超1000人次的参观量以及持续推进的商务洽谈，该公司预计通过深化合作伙伴关系，在今年让这些互动转化为实实在在的商业成果。

在今年的展会上，DB HiTek将展示其新一代碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)工艺的研发进展。该公司还将重点推介其行业领先的BCDMOS（双极-互补金属氧化物半导体-双扩散金属氧化物半导体）技术，该技术是其电源管理产品组合的核心优势。目前，该公司还安排了与全球客户的密集会晤日程，这彰显了双方合作关系的持续深化拓展。

市场研究机构Yole Développement的数据表明，全球碳化硅和氮化镓功率半导体市场将迎来快速增长。碳化硅市场规模预计将从2026年的约48亿美元增至2030年的104亿美元，年均复合增长率(CAGR)达21%；同期，氮化镓市场规模预计将从9亿美元扩大至29亿美元，年均复合增长率高达33%。

DB HiTek于2025年12月启动了碳化硅和氮化镓工艺的多项目晶圆(MPW)流片，为十多种客户产品生产了样品。这些样品在2026年3月至4月间完成交付。目前客户正在进行评估，相关反馈将被纳入最终工艺验证环节。DB HiTek计划于2027年正式启动全面规模化量产。

目前，DB HiTek与约400家客户保持着规模化量产合作关系，业务重心主要集中在其旗舰级功率半导体产品领域。此外，该公司还利用专业图像传感器技术，与广泛的客户群体开展合作，涵盖X射线、全域快门(Global Shutter)及单光子雪崩二极管(SPAD)等技术。随着工业和汽车级产品需求持续增长，DB HiTek的产品应用结构正日益向这两大领域倾斜。