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观众报名｜“李宁成杯”案例大赛决战先进焊接材料之巅

2026-08-18 14:29 来源：互联网

随着8月15日材料提交截止时间圆满落幕，李宁成杯所有决赛参赛队伍的路演资料已全部顺利收齐！

非常感谢各参赛团队的认真筹备与积极配合，每一份精心打磨的参赛材料，都承载着大家的思考与创新，也让我们对本次决赛的精彩对决充满期待。

为助力各参赛队伍优化路演展示效果、精进项目内容，全方位提升决赛参赛体验，赛事组委会后续将统一安排线上专题培训。届时将针对路演技巧、答辩要点、现场展示规范等核心内容进行专项讲解，为大家的决赛冲刺保驾护航。具体培训时间及参会方式，后续将通过邮箱逐一通知，请各位参赛队员耐心等候、留意通知。

本次李宁成杯决赛将于9月4日在广州正式举办，赛事全程公开可观赛！

我们诚挚欢迎广大师生、行业从业者、创新创业爱好者报名现场观赛，近距离观摩优秀项目路演、学习创新思路、感受创新创业赛事氛围，与优秀团队同台交流、共探成长。

即刻报名观赛

再次预祝所有晋级决赛的队伍，沉淀积累、全力以赴，在决赛舞台上绽放风采、斩获佳绩！让我们共同期待9月4日的精彩对决！

初审通过案例名单（以下排名不分前后）

感谢各参赛队伍的踊跃申报与潜心打磨，历经专家评委的严格评审、综合评议共有 10个案例从众多项目中脱颖而出，成功通过初审，会师9月4日广州决赛！

1. 10μm 全铜互连高精度键合工艺与成型验证

2. 导电胶粘接的裸芯片无损剥离工艺研究

3. 基于低温金属键合硅与多晶金刚石晶圆的晶圆级异质集成

4. 超强纳米铜低温互连材料性能研究

5. 金凸点芯片超声键合贴片工艺优化与应用

6. 面向智能终端的低温可返修焊接材料与工艺应用

7. 混合尺寸铜纳米线阵列低温 Cu-Cu 键合技术研究

8. 铜锡纳米中间层制备

9. 铜烧结在功率芯片封装及系统集成中的应用

10. 嵌入式硅扇出型封装（eSiFO）植球空洞改善研究

恭喜以上团队！请各晋级队伍稳步推进后续备赛工作。

本届参赛队伍吸引来自应用数十家终端、封装企业、材料厂与诸多大学院校的积极参与，专家评审团从“创新性（30%）、技术难度与先进性（25%）、应用成效（25%）、可推广性（15%）组织”标准方向进行严格考核，初选出了以上案例名单。

“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛

决赛时间：2026年9月4日

地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区

主办：广东省集成电路协会、智微堂-先进电子制造交流平台、未来半导体

大赛官网：https://www.ncl-cup.cn/

专家评委团（按姓氏拼音排序）

• 曹国剑，长材院分析表征平台常务副主任

• 李代勇，高级工程师，中国电子科技集团公司第十研究所

• 李宁成，IEEE Fellow 顾问委员会主席

• 陆广祥，大陆汽车全球 SMT 专家

• 聂富刚，中兴通讯智造工程研发中心智造工程装联设计部技术总工

• 史洪宾，上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家

李建江，智微堂-先进电子制造交流平台创始人

• 王豫明，清华大学基础工业训练中心高级工程师、SMT 实验室主任

• Way kohl，IEEE Fellow 顾问委员会委员

• 薛广辉，SMT China 技术总顾问

决赛流程：

· 每队15分钟陈述（问题定义、要因分析、解决方案、成效评估、行业借鉴）+10分钟专家质询。

· 评奖原则：“创新性（30%）、技术难度与先进性（25%）、应用成效（25%）、可推广性（15%）

· 大赛奖励：金奖1名（奖金 + 李宁成博士签名荣誉证书 + 行业峰会展示机会）、银奖2名、铜奖3名加其他奖项。

“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛不止是一场行业技术竞技，更是适配我国先进封装国产化发展阶段的核心产业载体：向下扎根产线解决真实工艺痛点，向上支撑国产材料自主创新，横向打通产学研供需壁垒，纵向培育行业实战型技术人才。

赛事以真实案例为载体，补齐 AI 异构集成时代互连焊接技术短板，持续推动中国半导体精密制造工艺走向精细化、高端化、国际化，为我国集成电路产业高质量发展筑牢底层互连材料根基。

9月4日，广州全国总决赛现场路演与颁奖正式打响，我们不见不散。

大赛官网https://www.ncl-cup.cn/

关于李宁成博士

李宁成博士是炫纯科技有限公司（ShinePure Hi-Tech）的创始人。在此之前，他曾担任 Indium Corporation 技术副总裁，于1986年至2021年任职于该公司。加入 Indium Corporation 之前，他曾任职于 Morton Chemical 和 SCM。他在SMT行业助焊剂、合金及焊料的研发方面拥有超过30年的经验。此外，他在底部填充材料和胶黏剂的开发方面也积累了丰富经验。1981年，他获得阿克伦大学高分子科学博士学位；1973年，他获得台湾大学化学学士学位。李宁成博士著有 Newnes 出版的《回流焊接工艺与故障排除：SMT、BGA、CSP及倒装芯片技术》，并与他人合著 McGraw-Hill 出版的《采用无铅、无卤及导电胶黏剂材料的电子制造》。此外，他还为多部无铅焊接专业书籍撰写了章节。

李宁成博士曾获得多项荣誉与奖项，包括：2006年 IEEE CPMT 杰出技术成就奖；2007年 IEEE CPMT 卓越讲师；2010年 IEEE CPMT 电子制造技术奖；2017年 IEEE Fellow。2026年荣获2026 CP Wong 全球电子封装奖。他曾担任 CPMT 理事会成员，并曾在 SMTA 董事会任职。此外，他还承担多项学术编辑工作，包括担任 Soldering & Surface Mount Technology 和 Global SMT & Packaging 的编委会顾问，以及 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 的副编辑。他发表了大量论文，并经常受邀在全球各地的国际会议和研讨会上，就相关主题作报告、主题演讲及短期课程讲授。